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金年会AMD“推土机”全新架构处理器流片成功
时间: 2024-06-03浏览次数：
金年会金字招牌信誉至上AMD宣布，基于备受瞩目的下一代全新架构“推土机”(Bulldozer)的首款处理器已经流片成功(Taped Out)，并将于下半年出样、明年投产并推出。 AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度财务会议上对金融界表示：“今年第二季度金年会，我们还流片了首款32nm工艺产品金年会，基于新的高性能推土机处理器核心。我们计划今年下半年试产基于推土机的服务器和桌面处理
金年会金字招牌信誉至上AMD宣布，基于备受瞩目的下一代全新架构“推土机”(Bulldozer)的首款处理器已经流片成功(Taped Out)，并将于下半年出样、明年投产并推出。
AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度财务会议上对金融界表示：“今年第二季度金年会，我们还流片了首款32nm工艺产品金年会，基于新的高性能推土机处理器核心。我们计划今年下半年试产基于推土机的服务器和桌面处理器样品，并按原计划于2011年发布这些新处理器会给AMD平台带来显著的性能提升。”
流片是半导体芯片制造业的一个术语。它的成功意味着集成电路光掩膜的设计已经成功，符合预期构想金年会，可以送交晶圆厂进行制造了，同时也是设计师和工厂工作的分界线。不过AMD没有透露推土机处理器是何时流片成功的，也不清楚AMD是否已经从GlobalFoundries那里获得了晶圆或者芯片的样品。
按照路线年上半年首先在服务器领域推出基于推土机架构的“英特拉格斯”(Interlagos)处理器，32nm SOI工艺制造，12个和16个核心，和已发布的Opteron 6100系列一样采用Socket G34 1944针封装接口，或将命名为Opteron 6200系列，面向四路和双路市场；之后还会有同样是新架构的“瓦伦西亚”(Valencia)，6个和8个核心，取代刚刚推出的Opteron 4100系列，并继续采用Socket C32封装接口，面向双路和单路市场。[返回频道首页]
